HPv2000/V3000拆機圖解 psp2000拆機換殼圖解

目前網上最詳細的惠普dv2000系列筆記本(v3000系列也適用)圖文拆機教程,供大家學習參考,望多提寶貴意見!

在寫這篇教程前做幾點聲明:
一、
此篇拆機教程從文字到圖片及圖片上的注釋都是本人親自制作,邊拆邊照,然后做圖示,寫教程,很麻煩的。為了保護知識產權,每張圖片的左上角我都加了“晨光映雪”的水印。如有外網轉載請注明,請尊重我的勞動成果!
二、
再次特別感謝LX同志對我的大力幫助,拆卸過程中的螺絲部分都是由她整理的,呵呵~
廢話不說,惠普筆記本dv2000系列(從dv2000-dv2900系列以及v3000系列都適用)拆機教程正式開始,此教程為需要清理計算機、換件、改進散熱系統(加銀片)的朋友所備。



1.
上面兩個圖是拆機前的準備,我準備的物品有:螺絲刀、銀行卡(如果是第一次拆機,必備,用于撬開托盤面板)、GX-03硅脂、硅脂墊(hp客服要的)、鑷子、剪刀、手電筒、不干膠、砂紙(我要加裝銀片,這個打磨銀片用的)棉簽



2.
這張圖其實是后來照的,只是提醒大家,在拆機前,還要準備好紙和筆,用于對拆下的上十種不同部位的螺絲分類放置,如果你不分類我敢保證,到裝機的時候100%會亂。這是忠告!



3.
開始拆機!Let‘sgo!上圖是筆記本的背面,可以清晰看到三個明顯的面板分布,擰下相應的螺絲后見下圖



4.
硬盤,內存,無線網卡映入眼簾。然后接下來要為后面的拆機做準備,有順序的將背面的所有螺絲擰下(如果不擰下來,一會等拆正面的時候還翻回來擰螺絲很不方便)有三角標志的螺絲是快捷面板的,在電池倉里帶有小鍵盤標志的是鍵盤的螺絲,其余背面的螺絲全部都要擰下來PS:可能有一到兩個暫時擰不下來,沒關系,只要擰松就OK!從上圖的位置看,電池倉頂端有兩個螺絲是短的,大家要分好,其余全是長螺絲。在光驅口的位置也有兩個小螺絲大家一定不要忘了(我當初就忘了,結果拆托盤面板的時候怎么也拆不下來)背面螺絲比較多,大家細心就好!O(_)O~沒有什么難度


5.
這是拆下的硬盤,內存,和無線網卡的蓋子,蓋子拆掉后就可以拆硬盤、網卡了。硬盤只有兩個螺絲,很容易就搞定了,不介紹了。



6.
這是無線網卡了,大家要注意!擰下網卡螺絲后,那兩個連著的連接線也要拔下來,它是扣上的,要用點力。或者用鑷子,PS:一定要記住對應的位置!不要顛倒!


7.
拆下的無線網卡特寫



8.
這是內存條,在拆機過程中這個不拿下來也可以的,不影響拆機



9.
這個螺絲是固定光驅的,擰下后光驅很輕易就抽出來了



10.
上圖是筆記本的正面,之前已經擰下了鍵盤的固定螺絲,鍵盤就可 以拿下來了,兩個手拿住鍵盤兩端,往里撾一下就出來了,PS:看到上面的圖,鍵盤下面有排線和主板相連,要拔掉排線才能取下鍵盤,在插口兩邊有兩個黑色的插頭,只要黑頭拔出來排線很輕松就出來了(在后面的拆卸中有很多這種插頭)


11.
上圖是拆下鍵盤的樣子,大家注意那幾個紅圈了吧,那些都是插頭,要一一拔下來才能做下一步操作,這款筆記本的插頭有兩種,一種剛才介紹了,排線式的,還一種在這里就會遇到,拔他們最好的工具就是鑷子,夾住插頭兩側慢慢往外挪動就OK,膽大+細心就可以,拔過一次第二次就很快了



12.
由于之前已經在背面擰下螺絲了(這就是為什么之前提醒大家先拔背面螺絲全部擰下的原因)現在可以卸下快捷鍵的面板了



13.
上圖是拆掉快捷鍵面板的樣子,下面要卸下托盤面板,第一次拿這個大家伙確實比較費勁,紅圈部分是固定托盤面板的螺絲,要擰下。你可以用我之前說的磁卡(一定是廢的哈O(∩_∩)O)從邊緣撬,碰到敲不開的時候不要急,先檢查有沒有沒有擰下的螺絲,一定仔細檢查,這個面板的螺絲是最多的,確認沒有沒有擰下的了,就可以用磁卡盡情的撬了,呵呵~大家注意到了,有很多支離破碎的連接線,這是很關鍵的一布,要將所有的連接線從固定他們的卡子里分出來,然后才能卸下下面的托盤面板



14.
上圖是拆下的面板



15.
好了,已經開膛破肚了,這就是主板了,很壯觀吧,拆到這你會很有成就感的,但是這剛剛成功一小半,goon!



16.
這是上面那張圖的一個特寫,南北橋芯片上面都是用硅脂墊填充的,與上面的鋼板連接,輔助散熱。我個人認為這是HP的設計缺陷,現在大部分電腦,北橋芯片也應該與散熱模塊相連散熱的,但HP這款機器南北橋單純靠托盤面板來散熱,感覺很寒酸~多用點銅能費多少錢啊?!,如果大家發現自己的硅脂墊老化了可以去客服要,他們免費給。后面有清理后的南北橋的照片,個人不建議在北橋放銀片或者銅片,因為北橋沒有像顯卡那樣有專門的散熱模塊固定,加入銀片有一定的風險,謹慎行事!



17.
上圖是無線開關和調制解調器,也都要卸下,PS:調制解調器是插在主板上的,擰下螺絲后要往上拔一下


18.
上圖是耳麥插孔,一共兩個螺絲和一根排線,卸下



19.
這是主板右側的USB模塊及其插頭,將插頭拔下就可以了,最右側的USB插口不用卸



20.
上面兩張圖是卸下的無線開關和耳麥插口



21.
接下來是卸屏幕,拆喇叭。照上圖行事!喇叭只拆左側就行



22.
好了,到最關鍵的時刻了,卸主板,在主板上還有兩三個螺絲,這個我疏忽了,沒有拍照,大家仔細檢查就可以了,到這螺絲都拆的差不多了,很容易就會發現了,主板的螺絲下面都有金色的襯托。螺絲都擰下來后,從主板的右側掀起,PS:如果掀不動一定要再次檢查有沒有還沒擰下的螺絲,不要硬來,這是主板!壞了機器就可以當廢品了!按照圖示向右抽出即可


23.
這就是筆記本的金屬架子了



24.
主板成功拿下,這是我擦干凈的南北橋,跟之前那個大不一樣吧,我的北橋是PM965


25.
主板的背面,可以清晰看到HP偷工減料的散熱器,銅管好短,一根銅管經過cpu和顯卡



26.
PS:這張特寫提醒大家,在拆下風扇前一定要先將風扇與主板的電源下拔下來


27.
這是固定散熱器的支架(24步上面的圖可以看到它,在北橋旁邊),等裝散熱器的時候,最好先把它和主板的相應孔位對好再放散熱器



28.
卸下散熱器就看到cpu和顯卡了,這是我之前涂的硅脂,顯卡看著比較大,因為上面有個之前涂硅脂的銀片。



29.
散熱器特寫,兩個散熱模塊,如果你要清灰,就再擰下那三個小螺絲,這仨螺絲比一般的都小,我是用鉛筆刀擰的,如果有專門的螺絲刀最好




30.
用棉簽清理芯片上的舊硅脂,更換新買的GX-03(見圖)硅脂的使用壽命大概在1-2年,要根據你具體的使用情況而定,所以你是游戲愛好者硅脂最好1年左右換一次,一般的使用是不用經常更換的。



31.
這就是銀片啦,1.5cm*1.5cm*1mm如果有朋友要加銀片,(再次明確一下,只是顯卡芯片上要加銀片,cpu和散熱模塊沒有空隙,加不了銀片的)一定按照這個規格打(這個規格大家不要再問了,是經過實踐檢驗的,那些2mm的說法根本不可行),太薄太厚都不行。大家可以去金店打銀片,淘寶上也有賣的。在顯卡芯片上均勻涂上薄薄的硅脂,放上銀片,在銀片上也同樣涂上一層就可以了。在cpu也涂上薄薄一層(PSGX-03的導熱硅脂很稠的,我之前用的星牌,很稀,我涂GX-03涂了好久,實在太稠了,總是涂不平),這款機器出場的時候顯卡上是沒有銀片的,hp用一塊跟南北橋芯片上面一樣的硅脂墊墊在了顯卡上與散熱模塊相連,由于長時間高溫,一般使用1年左右硅脂墊就會老化,我當初拿出硅脂墊時跟餅干差不多了。如果你還想換硅脂墊,找hp客服要就行了。將銀片換成硅脂墊,如果用硅脂墊,顯卡那就不需要涂硅脂,硅脂墊就是絕緣的,也有粘性。cpu上還是要涂點,增加接觸面積,盡量不要讓芯片和散熱模塊直接接觸。都弄好后合上散熱器,將螺絲固定在支架上,擰緊就可以了,我測試過銀片是肯定掉不下來的,夾得很緊,而且硅脂粘度很大。為了防止加入的銀片和顯卡芯片周圍的電子元件接觸,如果有富余的硅脂墊可以裁減一下放在顯卡芯片周圍與銀片相隔。加銀片后平均溫度能下降10度左右,作用很明顯,(銀的導熱系數比銅高很多)我第一次加厚發現cpu溫度很不穩定,然后網上查了一下,很多人都有這樣的問題,原因就是銀片太厚了,導致cpu與散熱模塊接觸不良,所以我用砂紙又打磨了一下銀片(砂紙越細越好,我用的是2000的)



32.
這是已經落伍的cpu和顯卡。湊合用吧,夠我用的了



33.
按照上面步驟一步步的倒就是裝機啦O(∩_∩)O哈哈~。插上電源,開機……亮一下我的windows7,第一次拆機時間肯定比較長,如果熟練了,連拆帶裝1小時左右。
HPv2000/V3000拆機圖解 psp2000拆機換殼圖解





開機1小時的溫度測試,從左到右分別是cpu,cpu核心1,cpu核心2,顯卡,硬盤,cpu電壓。目前測試,滿載運轉,顯卡在60度左右,cpu在50-60度之間。平均溫度和改裝之前比下降10度
惠普dv2000系列拆機圖文教程到此結束,你辛苦的看完我很欣慰,我辛苦的制作希望能對你有幫助,如果你覺得我這篇拆機教程不錯,請寫下意見和建議,不足之處我會改正。很希望和大家探討O(_)O~
說實話,從拆機,照相,再到整理照片,寫教程,真的很麻煩~秉承為人民服務的宗旨,還是堅持完成了,還希望大家多多支持!
制作此教程目的是因為如果去惠普客服拆機清理,維修就算在保修期,拆機清理也要90塊錢的。何必呢,我們自己動手豐衣足食。如果你的機器過保了,那自己定期拆機清灰是必須的了。
身邊的朋友如果有用dv2000系列的(型號dv2000-dv2900,和v3000系列)想拆機清理,換件,或者改進散熱,可以找我,免費給拆哦~
望大家多多轉載,外網轉載請注明

  

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